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本報告透過深入淺出的觀點，盤點國內各部會32類產學合作計畫，並藉由專家深度訪談與國際標竿案例觀測，針對產學研合作機制、科研成果擴散與國際資金鏈結等三面向進行深度剖析，進而提出次世代產學研合作之政策建議。
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第一章 緒論
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1.1 背景說明
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1.2 產學研合作現況與挑戰
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1.3 研究架構
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1.4 研究流程與方法
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第二章 產學研合作鏈結之國際推動經驗
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2.1 產學研合作的選題推動機制借鏡
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2.1.1 以願景為導向的出題解題模式：日本創新中心計畫 （Center of Innovation Program，COI）
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2.1.2 以產學研發聯盟的出題解題模式：美國SRC 半導體研究聯盟
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2.2 研發成果擴散機制借鏡
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2.2.1 計畫推動研發成果模式：日本「社會技術研究開發中心」（The Research Institute of Science and Technology for Society，簡稱 RISTEX）的實裝支援計畫（Implementation-Support Program）
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2.2.2 專職機構推動研發成果模式：牛津大學科技創新有限公司
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2.3 介紹國際鏈結（人才、平台、資金）借鏡
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2.3.1 日本人才前進美國矽谷
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2.3.2 北歐國家連結美國矽谷平台
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2.3.3 芬蘭政府的早期投資
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第三章國內產學研合作推動現況與缺口分析
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3.1 盤點產學研合作的推動機制
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3.1.1 介紹盤點方法、盤點構面、資料來源與計畫列表
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3.1.2 各部會定位與角色探討
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3.1.3 出題解題的機制探討
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3.1.4 配合款與補助金額的機制探討
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3.1.5 補助金額與計畫類型的機制探討
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3.1.6 產學合作模式與計畫類型（含Top-Down 與Bottom-Up）的機制探討
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3.2 加速學研研發成果擴散及實用化
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3.2.1 國內外標竿大學技轉中心的簡介
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3.2.2 績優技轉中心的運作模式
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3.2.3 產學合作關鍵成功因素
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3.3 促進鏈結國際創新創業生態體系
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第四章 結論與政策建議
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4.1 各部會產學合作機制可效仿之處
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4.2 產學合作機制與計畫類型的政策建議
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4.3 產學成果擴散的政策建議
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4.4 產學資金鏈結的政策建議
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- 參考文獻
- 出版地 ： 臺灣
- 語言 ： 繁體中文
- DOI ： 10.978.957619/2098
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