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自2018 年美中貿易戰的爆發以來，隨之而來的科技對抗不僅促使美國積極實施多項半導體管制與封鎖行動，同時受到2020 年全球新冠疫情（COVID-19）的影響，國際社會在國境隔離和經濟不景氣的背景下重新審視半導體產業的生產安全及地緣政治風險。
半導體產業鏈去全球化的議題引起廣泛討論，本研究深入剖析全球半導體產業鏈，詳細探究各國推動半導體產業的策略與實際行動。同時，針對中國半導體產業鏈上游的設備與EDA 廠商，進行其產品技術實力的深度分析，以評估中國實現半導體產業獨立自主的可行性。最終，本研究對美中兩國半
半導體產業鏈去全球化的議題引起廣泛討論，本研究深入剖析全球半導體產業鏈，詳細探究各國推動半導體產業的策略與實際行動。同時，針對中國半導體產業鏈上游的設備與EDA 廠商，進行其產品技術實力的深度分析，以評估中國實現半導體產業獨立自主的可行性。最終，本研究對美中兩國半
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- Abstract
- 表目錄
- 圖目錄
- 第一章 前言
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第二章 全球半導體產業的挑戰
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第一節 中美貿易戰與地緣政治的衝擊
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第二節 全球傳染病等不可控因素
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第三節 技術實現的困境與未來需求的探索
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第三章 各國因應後全球化的創新策略與行動
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第一節 日本半導體創新策略與行動
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第二節 美國半導體創新策略與行動
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第三節 歐盟半導體創新策略與行動
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第四節 韓國半導體創新策略與行動
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第五節 中國半導體創新策略與行動
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第六節 臺灣半導體創新策略與行動
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第四章 未來全球半導體產業網絡演化
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第一節 全球半導體產業鏈網絡架構
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第二節 中國半導體產業鏈架構與重組現況
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第三節 全球半導體產業未來衝擊與影響
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- 第五章 結論與建議
- 參考文獻
- 作者簡介
- 出版地 ： 臺灣
- 語言 ： 繁體中文
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