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第一章 緒論-顯示未來
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1.1 前言
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1.2 平面顯示世代
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1.3液晶顯示器的發展與沿革
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1.4無機發光二極體之發展
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1.5小分子有機發光二極體之發展
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1.5.1 小尺寸SMOLED的之開發
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1.5.2 中大尺寸SMOLED的開發
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1.6高分子有機發光二極體之發展
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1.7 主動式有機發光二極體的優勢
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1.7.1 輕薄省電
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1.7.2 反應速度
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1.7.3 數位影像
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第 2 章 有機發光二極體應用與規格
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2.1 前言
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2.2 有機發光二極體應用
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2.2.1 手持式裝置顯示器
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2.2.2 車用顯示器
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2.2.3 筆記型電腦顯示器
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2.2.4 多媒體應用顯示器與監視器
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2.2.5 航空電子顯示器
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2.2.6 雷達顯示器
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2.2.7 醫療用顯示器
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2.2.8 平面電視
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2.3 面板解析度
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2.3.1 長寬比
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2.3.2 CIF與QCIF
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2.3.3 VGA 與QVGA
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2.3.4 XGA 與SXGA
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2.3.5 QUXGA 與QUXGA-Wide
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2.3.6 HDTV
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2.4 綠色概念設計
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2.4.1 無鉛面板
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2.4.2 無汞面板
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2.4.3 無鉻面板
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2.4.4 省電設計
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第 3 章 有機發光二極體顯示原理
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3.1 前言
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3.2 發光二極體顯示原理
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.3 有機發光二極體顯示原理
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3.3.1 三元色發光原理
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3.3.2 白光發光原理
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3.4 元件結構
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3.4.1 陽極層
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3.4.2 電洞注入層
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3.4.3 電洞傳輸層
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3.4.4 發光層
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3.4.5 雙發光層
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3.4.6 電子傳輸層
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3.4.7 陰極層
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3.5 發光效率
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3.5.1 螢光發光
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3.5.2 磷光發光
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3.6 亮度加強
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3.6.1 對比度
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3.6.2 光加強結構
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3.6.3 微透鏡陣列
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3.6.4 透鏡製造方法
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3.7 色彩飽和度
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3.8 反應時間
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3.8.1 灰階對灰階時間
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3.8.2 影像殘留
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第 4 章 有機發光二極體全彩技術
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4.1 前言
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4.2 彩色化製造流程
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4.3. 熱蒸鍍法
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4.3.1 真空熱蒸鍍架構
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4.3.2 點狀源與線狀源
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4.3.3 金屬遮罩定位
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4.3.4 金屬遮罩設計
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4.3.5 金屬遮罩精度
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4.3.6 遮罩清潔
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4.4 有機氣相沈積
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4.5 旋轉塗佈法
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4.6 噴墨印刷法
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4.6.1 噴墨頭設計
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4.6.2 噴墨準確度
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4.6.3 表面處理
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4.7 外在媒體變換法
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4.7.1 色轉換法
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4.7.2 RGB 彩色濾光片法
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4.7.3 RGBW 彩色濾光片法
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4.7.4 COA 架構
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4.7.5 黑色矩陣設計
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4.8 轉印法
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4.8.1 雷射感熱成像
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4.8.2 奈米壓印技術
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第 5 章 被動式矩陣背板技術
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5.1 前言
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5.2 被動式矩陣架構
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5.2.1 被動式面板限制
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5.2.2 有機發光二極體之整流比
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5.3 被動式SMOLED 製造流程
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5.3.1 負型光阻製程
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5.3.2 剝脫製程
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5.3.3 整合型分離體製程
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5.4 被動式LEP 製造流程
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5.5 被動式驅動系統
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5.5.1 灰階顯示
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5.5.2 預充電電路
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5.5.3 串音
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5.5.4 閃爍
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5.5.5 功率消耗
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5.6 驅動IC 封裝
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5.6-1 自動捲帶封裝
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5.6.2 軟膜覆晶封裝
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5.6.3 玻璃覆晶封裝
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第 6 章 主動式矩陣背板技術
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6.1 前言
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6.2 單晶矽電晶體
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6.3 低溫複晶矽薄膜電晶體
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6.3.1 線束型準分子雷射結晶
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6.3.2 循序性側向雷射結晶
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6.3.3 固態雷射結晶
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6.3.4 金屬誘發結晶型
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6.3.5 複合結晶型
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6.4 非晶矽薄膜電晶體
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6.4.1 光罩縮減製程
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6.4.2 半色調型光罩
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6.4.3 灰色調型光罩
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6.4.4 狹縫型光罩
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6.4.5 載子移動率
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6.4.6 微晶矽薄膜
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6.4.7 臨界電壓
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6.5 有機薄膜電晶體
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6.5.1 有機主動層
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6.5.2 電極結構
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6.5.3 接觸電阻
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6.5.4 導通電阻
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6.5.5 閘極絕緣層
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6.5.6 複合型閘極絕緣層
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6.5.7 絕緣層表面型態
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6.6 畫素發光架構
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6.6.1 下部發光型畫素
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6.6.2 上部發光型畫素
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6.6.3 雙面發光型畫素
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6.7 低阻值導線
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6.7.1 鋁金屬
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6.7.2 銅與銀金屬
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第 7 章 有機發光二極體陽極製程
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7.1 前言
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7.2 陽極電極特性
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7.3 氧化銦錫
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7.3.1 成膜技術
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7.3.2 冷氧化銦錫
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7.3.3 薄膜導電性
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7.3.4 表面粗糙度
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7.4 氧化銦鋅
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7.4.1 成膜技術
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7.4.2 表面粗糙度
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7.5 氧化鋅
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7.5.1 成膜技術
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7.5.2 薄膜導電性
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7.6 堆疊型陽極
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7.7 反射型陽極
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7.8 微共振腔結構
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7.8.1 金屬鏡-金屬鏡型微共振腔
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7.8.2 金屬鏡-布拉格反射鏡型微共振腔
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7.9 陽極表面處理
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7.9.1 溼式與乾式處理
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7.9.2 底層表面形態
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7.9.3 基板平整性
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第 8 章 有機發光二極體陰極製程
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8.1 前言
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8.2 陰極電極特性
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8.3 單層型陰極
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8.4 合金型陰極
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8.5 多層型陰極
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8.6 半穿透金屬型陰極
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8.7 對比加強架構
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8.7.1 圓形偏光架構
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8.7.2 光學增亮膜
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8.7.3 內部光學干涉
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8.7.4 抗反射層
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8.7.5 整合式黑色矩陣結構
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第 9 章 主動式類比畫素設計
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9.1 前言
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9.2 畫素設計設定
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9.2.1 畫素間距
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9.2.2 畫素開口率
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9.2.3 RGB 畫素排列架構
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9.2.4 RGBW 畫素排列架構
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9.3 差異性衰減
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9.3.1 子畫素配置
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9.3.2 畫素驅動補償
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9.3.3 加瑪校正
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9.4 畫素驅動分類
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9.4.1 1T 簡易型畫素
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9.5 電壓定義型畫素
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9.5.1 2T-1C 畫素驅動
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9.5.2 修正型2T-1C 畫素驅動
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9.5.3 3T-1C 畫素驅動
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9.5.4 4T-2C 畫素驅動
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9.6 電流定義型畫素
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9.6.1 4T-1C 電流鏡畫素驅動
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9.6.2 4T-1C 電流複製畫素驅動
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9.7 畫素補償架構
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第 10 章 主動式數位畫素設計
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10.1 前言
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10.2 數位驅動設計
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10.3 面積比例灰階型
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10.3.1 畫框權重
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10.3.1 面積比例設計
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10.4 訊號時間比例灰階型
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10.4.1 顯示區間分離法
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10.4.2 顯示區間分離法畫素
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10.4.3 同步消除掃描法
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10.4.4 同步消除掃描法畫素
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10.5 時間面積混合比例灰階型
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第 11 章 有機發光二極體封裝技術
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11.1 前言
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11.2 畫素暗點
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11.2.1 壽命
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11.2.2 老化機制
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11.3 封裝規格需求
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11.4 外蓋封裝
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11.4.1 外蓋封裝製程
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11.4.2 外蓋材質
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11.4.3 外蓋封口膠
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11.4.4 乾燥劑
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11.5 單層薄膜封裝
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11.5.1 氧化矽膜封裝
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11.5.2 氮化矽膜封裝
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11.5.2 SiONx 單層膜封裝
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11.5.3 類鑽碳單層膜封裝
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11.5.4 其他單層膜封裝
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11.6 多層薄膜封裝
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11.6.1 氮化矽/氮化碳多層膜封裝
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11.6.2 氮化矽/氧化矽多層膜封裝
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11.6.3 混合多層膜封裝
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11.6.4 可撓曲封裝
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第 12 章 有機發光二極體技術藍圖
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12.1 平面顯示技術藍圖
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12.2 有機發光二極體顯示器的未來
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12.4 結語
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- 附錄 A RPI 複晶矽薄膜電晶體模型參數
- 附錄 B RPI 非晶矽薄膜電晶體模型參數
- 出版地 ： 臺灣
- 語言 ： 繁體中文
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