0人評分過此書
半導體製程入門：從零開始了解晶片製造
本書收錄於此書展...
人類的欲望促使著科學技術的快速發展。今天，半導體已滲透我們的日常生活，成為智慧設備的核心技術，無論是手機、電腦還是汽車，皆與半導體密不可分。每次技術革新都會推動智慧設備需求的增長，進一步彰顯半導體的重要性。
全書共五章：
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段，幫助讀者理解半導體的定義、分類、材料發展及製程的前後分段。
第2章
著重講解前段製程，包括晶圓氧化、清洗、加工、微影、摻雜、蝕刻、沉積、快速熱處理等核心技術，系統地解釋各項工藝的操作步驟和設備。
第3章
則深入解析後段製程，如晶圓的測試、封裝、切割、植球及組裝等，並探討了半導體封裝的各類技術與趨勢。
第4章
分析了半導體行業的現狀、結構、原材料及設備的發展趨勢，提供產業視角。
第5章
匯總了常用的製程設備和專業術語，作為學習的補充工具。
本書透過理論與實踐相結合的方式，幫助讀者從基礎概念到具體操作全面理解半導體製造工藝，適合有志於進入半導體領域的初學者及相關從業者使用。
全書共五章：
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段，幫助讀者理解半導體的定義、分類、材料發展及製程的前後分段。
第2章
著重講解前段製程，包括晶圓氧化、清洗、加工、微影、摻雜、蝕刻、沉積、快速熱處理等核心技術，系統地解釋各項工藝的操作步驟和設備。
第3章
則深入解析後段製程，如晶圓的測試、封裝、切割、植球及組裝等，並探討了半導體封裝的各類技術與趨勢。
第4章
分析了半導體行業的現狀、結構、原材料及設備的發展趨勢，提供產業視角。
第5章
匯總了常用的製程設備和專業術語，作為學習的補充工具。
本書透過理論與實踐相結合的方式，幫助讀者從基礎概念到具體操作全面理解半導體製造工藝，適合有志於進入半導體領域的初學者及相關從業者使用。
- 前言
-
CHAPTER 1 半導體製程概論
-
1.1 什麼是「半導體」
-
1.1.1 從電流的角度看半導體
-
1.1.2 「摻雜（Doping）」使絕緣材料變成導電材料
-
1.1.3 四個表徵半導體的常數
-
1.1.4 半導體的定義
-
1.1.5 半導體分類
-
1.1.6 半導體材料的迭代發展
-
1.1.7 相關名詞的聯繫與區別
-
-
1.2 半導體製程分段概述
-
1.2.1 前段製程概要
-
1.2.2 後段製程概要
-
-
-
CHAPTER 2 前段製程
-
2.1 晶圓氧化（Oxidating）
-
2.1.1 氧化的過程與目的
-
2.1.2 熱氧化工藝的類別
-
2.1.3 三個熱氧化隔離技術
-
2.1.4 氧化裝置
-
-
2.2 晶圓清洗
-
2.2.1 各種汙染物的來源和相對的影響
-
2.2.2 晶圓清洗的目的及步驟
-
2.2.3 去除顆粒和汙染物的機理
-
2.2.4 常用的晶圓清洗方法
-
2.2.5 新興的清洗技術
-
-
2.3 晶圓加工
-
2.3.1 矽提純
-
2.3.2 鑄錠（Ingot）
-
2.3.3 錠切割成薄晶圓（Wafer Slicing）
-
2.3.4 晶圓表面拋光
-
-
2.4 微影（Photolithography）─ 四大製程1
-
2.4.1 光阻劑（Photoresist）
-
2.4.2 物鏡的分辨能力（鑑別率）
-
2.4.3 光阻塗佈（Photoresist Coating）
-
2.4.4 曝光（Esposure）
-
2.4.5 曝光後烘烤（PEB）
-
2.4.6 對準（Alignment）
-
2.4.7 顯影
-
2.4.8 硬烤（Hard Bake）
-
2.4.9 光阻劑的剝離與灰化
-
-
2.5 摻雜（Doping） ─ 四大製程2
-
2.5.1 高溫熱擴散技術
-
2.5.2 離子植入（Ion Implant）
-
2.5.3 四個主流的摻雜技術
-
-
2.6 蝕刻（Etching）─ ─四大製程3
-
2.6.1 蝕刻工藝過程
-
2.6.2 蝕刻工藝的重要參數
-
2.6.3 蝕刻的發展變化
-
2.6.4 濕式蝕刻（Wet Etching）
-
2.6.5 乾式蝕刻（Dry Etching）
-
2.6.6 蝕刻氣體與附加氣體
-
2.6.7 多種蝕刻工藝
-
-
2.7 乾燥（晶圓處理後的水洗、乾燥）
-
2.8 沉積（Deposition） ─ 四大製程4
-
2.8.1 化學氣相沉積（CVD）
-
2.8.2 熱絲化學氣相沉積（Cat-CVD）
-
2.8.3 原子層沉積（ALD）
-
2.8.4 物理氣相沉積（PVD）
-
2.8.5 外延工藝
-
2.8.6 影響沉積的因素
-
-
2.9 快速熱處理（RTP）
-
2.9.1 快速熱處理的工藝原理
-
2.9.2 快速熱退火（RTA）
-
2.9.3 幾種主要的退火方式的比較
-
-
2.10 前段製程中的重要製程實操
-
-
CHAPTER 3 後段製程
-
3.1 測試
-
3.1.1 測試種類
-
3.1.2 晶圓測試內容
-
-
3.2 封裝 ─ 概念、工藝等級
-
3.2.1 半導體封裝的概念及作用
-
3.2.2 半導體封裝工藝等級發展
-
3.2.3 傳統封裝
-
3.2.4 晶圓級封裝（WLP）類型
-
-
3.3 封裝 ─ 背面研磨與晶圓貼膜
-
3.3.1 背面研磨（Back Grinding）
-
3.3.2 保護晶圓的貼膜（Tape Lamination）工藝
-
-
3.4 封裝 ─ 晶圓切割
-
3.4.1 晶圓切割過程
-
3.4.2 晶圓切割機
-
3.4.3 晶圓切割分類
-
3.4.4 晶圓切割工藝的選擇
-
3.4.5 晶圓切割關鍵工藝參數
-
-
3.5 封裝 ─ 互連和植球
-
3.5.1 凸點互連
-
3.5.2 植球
-
-
3.6 封裝 ─ 內部封裝與外部封裝
-
3.6.1 半導體內部封裝類型（鍵合）
-
3.6.2 半導體外部封裝類型和貼裝方法
-
-
3.7 封裝 ─ 模塑
-
3.7.1 密封法（Hermetic）
-
3.7.2 模塑法（Molding）
-
-
3.8 封裝 ─ 組裝前和出貨前的檢查
-
3.8.1 組裝前晶圓檢查工程所使用的裝置範例
-
3.8.2 預燒（IC 產品出貨前的封裝產品檢查製程預燒）
-
-
3.9 封裝 ─ 半導體封裝的發展趨勢
-
3.10 後段製程主要裝置
-
3.10.1 球柵網格陣列封裝（BGA）封裝端子加工
-
3.10.2 無接線鍵合中代表性的製造工藝
-
3.10.3 3D 晶片堆疊封裝（晶片堆疊的高密度、高性能化）
-
-
-
CHAPTER 4 後段製程半導體行業發展趨勢
-
4.1 半導體行業發展現狀
-
4.2 半導體產業結構
-
4.3 原材料環節
-
4.3.1 常見的半導體原材料應用
-
4.3.2 半導體材料的發展趨勢
-
-
4.4 半導體設備環節
-
4.4.1 晶圓製造設備
-
4.4.2 封裝設備
-
4.4.3 測試設備
-
-
-
CHAPTER 5 後段製程半導體製程裝置清單及專業術語匯總
-
5.1 半導體製程裝置清單匯總
-
5.2 專業術語匯總
-
- 出版地 ： 臺灣
- 語言 ： 繁體中文
評分與評論
請登入後再留言與評分
PDF
PDF
PDF
PDF
PDF
