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半導體積體電路製程技術入門
作者
：
出版日期
：
2025/04/17
閱讀格式
：
PDF
ISBN
：
9786264012195
本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。
全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。
全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。
- 0 半導體積體電路技術的基礎
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1 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念
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1-0 前言
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1-1 半導體產業
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1-2 半導體、半導體材料與半導體元件
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1-3 n 型半導體與p 型半導體
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1-4 晶圓片、晶粒與晶片
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1-5 積體電路晶片與晶片組
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1-6 電晶體元件的基本結構
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1-7 互補式金氧半導體(CMOS)
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1-8 積集度或整合度
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1-9 微縮與節點技術
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1-10 矽在絕緣體上
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1-11 半導體製程技術
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專有名詞
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參考文獻
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2 半導體晶圓製造廠
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2-0 前言
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2-1 半導體晶圓製造廠
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2-2 潔淨室
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2-3 純水
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2-4 特殊氣體
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專有名詞
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參考文獻
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3 洗淨製程技術
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3-0 前言
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3-1 洗淨製程技術
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3-2 洗淨製程技術的種類及其溶液與洗淨物質
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3-3 洗淨製程技術的過程及其設備
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專有名詞
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參考文獻
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4 熱氧化製程技術
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4-0 前言
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4-1 熱氧化製程技術及其用途
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4-2 熱氧化製程技術的種類及其性質
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4-3 影響熱氧化薄膜層電性的物理機制及其原因
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4-4 熱氧化製程技術的過程及其設備
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專有名詞
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參考文獻
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5 物理式薄膜製程技術
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5-0 前言
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5-1 薄膜及其成長的物理機制
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5-2 真空、電漿與電漿形成的物理機制
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5-3 物理式薄膜製程及其種類
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5-4 薄膜的量測及其應用
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專有名詞
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參考文獻
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6 化學式薄膜製程技術
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6-0 前言
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6-1 化學氣相沉積
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6-2 化學氣相沉積的薄膜成長機制
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6-3 雷射及其激發的物理機制
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6-4 化學氣相沉積薄膜的製程及其種類
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6-5 化學氣相沉積薄膜的應用
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專有名詞
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參考文獻
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7 離子佈植製程技術
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7-0 前言
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7-1 離子佈植製程技術
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7-2 熱擴散摻雜製程技術的基本定義及物理機制
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7-3 離子佈植的物理機制
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7-4 離子佈植製程技術的特性、設備及其種類
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7-5 離子佈植技術的應用
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專有名詞
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參考文獻
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8 光微影製程技術
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8-0 前言
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8-1 光微影製程技術
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8-2 光微影製程技術的光罩及光阻劑
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8-3 光微影製程技術的曝光機及其光源
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8-4 光微影製程技術的製作流程
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專有名詞
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參考文獻
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9 化學機械研磨製程技術
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9-0 前言
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9-1 化學機械研磨
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9-2 化學機械研磨的種類及其特性
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9-3 化學機械研磨的製程設備及其製作流程
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9-4 化學機械研磨的應用
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專有名詞
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參考文獻
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10 封裝製程技術
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10-0 前言
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10-1 積體電路封裝技術
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10-2 積體電路封裝技術的基本種類及其分類
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10-3 積體電路封裝技術的基本結構
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10-4 積體電路封裝技術的基本特性
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10-5 積體電路封裝技術的基本製造過程
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10-6 三維(3.0D) 先進封裝技術
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專有名詞
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參考文獻
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附錄
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附錄一 通用性物理常數
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附錄二 參考性實驗數據
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附錄三 價值性市場圖表
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附錄四 元素週期表
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中英文索引
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- 習題演練
- 出版地 ： 臺灣
- 語言 ： 繁體中文
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