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半導體產業營業秘密與智慧財產權之理論與實務

出版日期
2021/02/01
閱讀格式
PDF
書籍分類
學科分類
ISBN
9789865224301

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臺灣多年來在半導體產業的成就,有目共睹,尤其在半導體製程技術與積體電路設計上,已與世界先進技術並駕齊驅。為保護辛苦研發的技術,邇來企業常結合營業秘密權與其他智慧財產權,以保護其營業秘密。因此,營業秘密法如何發揮其保障企業的功能,實有深入討論之價值。

  為使讀者有效率地對半導體產業營業秘密保護,能建構整體觀念,並深入瞭解具體作法,本書結合三位學有專精的作者及其多年實務經驗,以深入淺出的方式,介紹半導體產業相關的營業秘密與智慧財產權,並簡明地解釋半導體晶片之開發與製作流程;並輔以相關司法實務之判決案例搭配說明,理論與實務兼具,非常適合學習、研究或從事相關領域工作之法律人或科技人閱讀。
  • 推薦序
  • 作者自序
  • 第一章 智慧財產權總論與基本概念
    • UNIT 1.1 引言
    • UNIT 1.2 智慧財產權的意義
    • UNIT 1.3 智慧財產權的範圍與分類
    • UNIT 1.4 智慧財產權的特性
    • UNIT 1.5 各種智慧財產權法的保護關係
    • UNIT 1.6 商標法介紹
    • UNIT 1.7 專利法介紹
    • UNIT 1.8 著作權法介紹
    • UNIT 1.9 積體電路電路布局保護法介紹
  • 第二章 營業秘密與競業禁止
    • UNIT 2.1 前言
    • UNIT 2.2 營業秘密法之立法目的
    • UNIT 2.3 營業秘密之保護理論
    • UNIT 2.4 營業秘密之性質
    • UNIT 2.5 營業秘密之客體與保護要件
    • UNIT 2.6 營業秘密權利之歸屬
    • UNIT 2.7 司法程序之保密令制度
    • UNIT 2.8 營業秘密之侵害、救濟與責任
    • UNIT 2.9 競業禁止約款
  • 第三章 半導體產業介紹
    • UNIT 3.1 前言
    • UNIT 3.2 半導體IC的開發與製造流程介紹
    • UNIT 3.3 電路設計與布局圖的關聯
    • UNIT 3.4 布局圖與光罩製作的關聯
    • UNIT 3.5 半導體製程簡介
    • UNIT 3.6 半導體IC的製造趨勢
    • UNIT 3.7 良率
    • UNIT 3.8 半導體IC製程的核心技術
  • 第四章 半導體產業營業秘密案例解析
    • UNIT 4.1 案例一:友達光電vs連○池、王○凡
    • UNIT 4.2 案例二:群創公司vs陳○熹
    • UNIT 4.3 案例三:銀箭資訊、銀箭線上vs蔡○甫
    • UNIT 4.4 案例四:聯發科vs袁○文
    • UNIT 4.5 案例五:兆發科vs游○良
    • UNIT 4.6 案例六:勝華科vs甲○○
    • UNIT 4.7 案例七:台積電vs梁○松
  • 附錄 智慧財產權最新修改法條
    • 附錄一 營業秘密法
    • 附錄二 商標法
    • 附錄三 專利法
    • 附錄四 著作權法
    • 附錄五 積體電路電路布局保護法
    • 附錄六 勞資雙方簽訂離職後競業禁止條款參考原則
  • 參考文獻

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