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本书主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用元器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程，以及集成电路版图实例等。
- 版权信息
- 目录
- 第2版前言
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第1章 半导体器件理论基础
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1.1 半导体的电学特性
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1.2 PN结的结构与特性
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1.3 MOS场效应晶体管
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1.4 双极型晶体管
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本章小结
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第2章 集成电路制造工艺
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2.1 硅片制备
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2.2 外延工艺
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2.3 氧化工艺
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2.4 掺杂工艺
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2.5 薄膜制备工艺
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2.6 光刻技术
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2.7 刻蚀工艺
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2.8 CMOS集成电路基本工艺流程
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本章小结
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第3章 操作系统与Cadence软件
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3.1 UNIX操作系统
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3.2 Linux操作系统
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3.3 虚拟机
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3.4 Cadence软件
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本章小结
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第4章 电阻
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4.1 概述
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4.2 电阻率和方块电阻
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4.3 电阻的分类与版图
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4.4 电阻设计依据
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4.5 电阻匹配规则
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本章小结
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第5章 电容和电感
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5.1 电容
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5.2 电感
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本章小结
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第6章 二极管与外围器件
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6.1 二极管
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6.2 外围器件
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本章小结
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第7章 双极型晶体管
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7.1 概述
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7.2 发射极电流集边效应
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7.3 双极型晶体管的分类与版图
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7.4 双极型晶体管版图匹配规则
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本章小结
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第8章 MOS场效应晶体管
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8.1 概述
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8.2 MOS管的版图
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8.3 MOS管版图设计技巧
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8.4 棍棒图
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8.5 MOS管的匹配规则
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本章小结
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第9章 集成电路版图设计实例
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9.1 常用版图设计技巧
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9.2 数字版图设计实例
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9.3 版图设计前注意事项
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9.4 版图设计中的注意事项
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9.5 静电保护电路版图设计实例
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9.6 运算放大器版图设计实例
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9.7 带隙基准源版图设计实例
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9.8 芯片总体设计
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本章小结
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- 参考文献
- 北京大学出版社本科电气信息系列实用规划教材
- 北京大学出版社本科电子商务与信息管理类教材（已出版）
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