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半導體產業概論
作者
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出版日期
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2025/04/25
閱讀格式
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PDF
ISBN
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9786264012867
本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。
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