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第一章 影響全球環境的半導體，以及半導體產業的整體樣貌
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01 半導體不足的現象與原因
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•半導體不足，交貨時間也會延後？
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•社會因素──5G、DX浪潮
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•經濟因素──需求與供給的失衡
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•政治要素──美中摩擦
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02 半導體不足所造成的影響有多嚴重？
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‧對汽車、家電造成了嚴重影響
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‧半導體不足導致「半導體製造設備不足」，形成惡性循環
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‧半導體不足的恢復狀況仍「未趨一致」
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03 半導體產業的發展回顧
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‧規模超越了汽車產業
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‧記憶體市場急速擴大
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04 徹底分析「日本半導體廠的凋零原因」
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•已消逝的日之丸半導體榮光
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•歸根究柢，為什麼須要保持「遙遙領先的地位」？
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•強制從事無用之功的工作現場
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•毫無逆勢操作的概念，被公司其他部門當作「肥貓」
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•沒有獨一無二的產品
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•why to make？
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05 為什麼日本在製造設備廠與材料廠仍占有一席之地？
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•日本仍存在發展良好的「半導體產業」？
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•上游與下游的差異
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•製造設備業界的競爭現在才正式開始
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06 瞄準備受期待的「新半導體市場」！
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•「DX」進一步推動了半導體需求
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•「元宇宙」與現實的融合
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•即時進行「自動駕駛」的條件
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•擴大中的「IoT技術」
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•「AI」（人工智慧）需要高性能晶片
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07 半導體產業的整體樣貌圖解
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•IDM──從設計、製造到販賣的業務全包的企業
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•與IDM直接相關的半導體廠──EDA、IP、設備、材料
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•無廠半導體公司、晶片代工廠、OSAT
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•晶片代工廠
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•OSAT（封測代工廠）
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•IC設計公司、輕晶片廠是什麼樣的業界？
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•為什麼三星與英特爾也有晶片代工業務？
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專欄 核威攝、經濟安保、資訊社會、戰略物資
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第二章 從半導體製程到相關業界的整理
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01 半導體的製造過程──第一層次
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•半導體的製程
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02 半導體的製造過程──第二層次
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•設計──設計與製作光罩
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•前製程1與2──FEOL與BEOL
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•前製程3──晶圓、探針檢查
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•後製程1──切割
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•後製程2──封裝（packaging）
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•後製程3──可靠度試驗（加速老化測試）
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03 半導體的製造過程──第三層次
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•FEOL可分為四個製程
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•薄膜形成、微影、乾式蝕刻製程
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•BEOL的三個製程與過程
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•以模具封裝說明晶片的封裝
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04 半導體的製造過程──第四層次
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•FEOL的薄膜形成
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•BEOL的薄膜形成
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•微影製程
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•蝕刻製程
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•摻雜製程
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•平坦化CMP製程
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•退火、洗淨等其他製程
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05 依半導體製造過程說明相關業界的業務
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1 設計∼矽晶圓
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2 熱氧化∼鍍銅
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3 光阻劑塗佈∼蝕刻（乾式蝕刻、濕式蝕刻）
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4 擴散（熱擴散）～RTA
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5 良品檢查∼搬運、CIM控制
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6 切割∼樹脂封裝
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7 鍍焊料∼最終檢查
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專欄 圖像、矩陣、輝達
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第三章 各業界的業務內容與代表性廠商
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01 生產半導體產品的業界
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1 IDM（整合元件製造商）
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2 無廠半導體公司（無工廠企業）
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3 大型IT企業
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•AI加速器
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02 半導體代工企業
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•為什麼會有晶片代工廠、OSAT？
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•晶片代工廠在做什麼業務？
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•代表性的OSAT企業
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•OSAT的實際情況
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03 EDA供應商
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•EDA工具的代表、階層式自動設計
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04 IP供應商
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•IP供應商是「提供功能區塊的企業」
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•IP供應商的代表企業包括英國的安謀、美國的新思
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•具體來說，IP究竟是什麼樣的東西呢？
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05 各種半導體製程所使用之設備、材料的代表性廠商
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•光罩（倍縮光罩）的代表企業包括美國的Photronics、日本的大日本印刷
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•為提升解析度、忠實呈現圖樣，須在光罩（倍縮光罩）上下工夫
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•信越化學工業為矽晶圓的代表性企業
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06 從熱氧化到鍍銅
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•熱氧化設備的代表性企業如東京威力科創
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•CVD（化學氣相沉積）的代表性企業包括美國的應用材料、美國的科林研發
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•PVD（物理氣相沉積）的代表性企業包括美國的應用材料、日本的優貝克
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•ALD（原子層沉積）的代表性企業如美國的應用材料
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•鍍銅膜的代表性企業包括荏原製作所、東京威力科創
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07 從光阻劑塗佈到晶圓蝕刻
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•光阻劑的代表性企業包括日本的JSR、住友化學
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•曝光機的代表性企業包括荷蘭的艾司摩爾、日本的尼康
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•顯影領域的代表性企業與光阻劑企業相同
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•乾式蝕刻的代表性企業包括美國的科林研發、東京威力科創
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•濕式蝕刻的代表性企業包括日本的SCREEN、美國的科林研發
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•乾式蝕刻的二三事
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08 從導電性雜質擴散到RTA
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•離子植入的代表性企業如美國的漢辰科技
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•CMP的代表性企業包括美國的應用材料、日本的荏原製作所
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•RTA（快速熱退火）的代表性企業包括日本的Advance Riko、優志旺電機
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•RTA、RTO等快速升溫、降溫處理
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09 從超純水到CIM
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•超純水的代表性企業包括日本的栗田工業、奧璐佳瑙
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•探針檢查有日本的東京威力科創、測試儀檢查有愛德萬測試
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•晶圓搬運的代表性企業包括村田機械、大福
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•晶圓檢查的代表性企業如美國的科磊
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•CIM（電腦整合製造）的日本代表性企業如TechnoSystems
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10 從切割到樹脂封裝
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•切割的代表性企業包括日本的迪思科、東京精密
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•黏片的代表性企業如三井高科技
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•焊線接合的代表性企業如荷蘭的A SMassembly technology
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•樹脂封裝的代表性企業包括力森諾科、挹斐電、東和
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•焊線接合的二三事
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11 從高純度氣體、高純度藥液到最終檢查
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•高純度原料氣體的代表性企業包括大陽日酸、三井化學
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•高純度藥液的代表性企業包括德國的巴斯夫、三菱瓦斯化學
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•從鍍焊料到導線加工、刻印、可靠度試驗、最終檢查
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12 半導體相關業界各自的地位與事業規模
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專欄 艾司摩爾躍進的祕密
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第四章 回過頭來，半導體到底是什麼？
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01 半導體是擁有特殊性質的物質、材料
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•半導體是「導體與絕緣體的中間物」
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•半導體由哪些材料構成？
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02 矽是半導體的冠軍
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•「矽」是使用最多的半導體
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•對於電費高的日本說成本過高
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•99999999999％的超純度
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•N型半導體是什麼？
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•P型半導體是什麼？
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03 首先介紹電晶體
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•電晶體的原理與種類
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•兩種MOS電晶體
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•為什麼叫做「MOS」？
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04 積體電路與集積度
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•積體電路、IC與LSI
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•集積度大有哪些優點？
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05 依功能為積體電路分類，以及各類積體電路的代表性廠商
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•記憶用的「記憶體」
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•相當於頭腦的「CPU」
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•擁有特殊功能的晶片
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專欄 登納德定律（比例定律）
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第五章 半導體會用在哪些地方？有什麼功能？
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01 半導體會用在哪些地方？──電腦領域
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•產業食糧「半導體」
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•從超級電腦到你我周遭的個人電腦的CPU
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•行動裝置也會用到？
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02 半導體會用在哪些地方？──周遭的產品
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•家電會使用哪些IC呢？
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•車用半導體有哪些？
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•IC晶片卡內的半導體
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•遊戲機內有哪些IC？
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03 半導體會用在哪些地方？──基礎建設、醫療領域
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04 半導體會用在哪些地方？──AI、IoT、無人機......
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•資料中心
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•AI、深度學習
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•IoT、DX
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•無人機
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05 不管是多複雜的邏輯，都是基本邏輯的組合──布林代數
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•三種邏輯符號
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•所有邏輯都能用「1、0」表示
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06 NOT閘（反相器）的功能與運作
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•NOT閘是什麼？
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•NOT閘（反相器）的建構方法
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•NOT閘（反相器）為建構電路的基礎
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07 OR閘與NOR閘的功能與運作
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•OR閘是什麼？
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•NOR閘是什麼？
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•NOR閘的建構方法
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08 AND閘與NAND閘的功能與運作
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•AND閘是什麼？
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•NAND閘是什麼？
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09 比較器與符合電路的功能與運作
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•比較器
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•符合電路
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10 加法器與減法器的功能與運作
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•加法器是什麼？
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•減法器是什麼？
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•全加器與全減器
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11 DRAM記憶體的功能與運作
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•儲存單元為「交點」
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•寫入儲存單元、讀取儲存單元
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12 SRAM記憶體的功能與運作
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13 快閃記憶體的功能與運作──切斷電源仍會留下記憶
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•即使切斷電源仍會留下記憶的快閃記憶體
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•寫入、讀取的運作方式
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•最近的快閃記憶體
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專欄 半導體新聞的解讀
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第六章 未來的半導體與半導體產業的展望
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01 延續摩爾定律與超越摩爾定律
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•下一個「摩爾定律」
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•向蚊子學習資訊處理
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02 新材料、新結構的電晶體
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•開發「更快、更便宜的新材料」
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•擁有新結構的GAA型電晶體
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03 擁有右腦般功能的仿腦晶片
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•范紐曼瓶頸
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•IBM「TrueNorth」
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•英特爾、台積電的AI晶片
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04 融合了現實空間與元宇宙的半導體──網路的進化？
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•能超越宇宙嗎？
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05 3D化與矽光子
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•三維結構的半導體
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•三維技術──同質整合
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•三維技術──異質整合
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06 展望日本半導體產業的未來
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•兩個第一印象
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•引入成熟技術的不安
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•贊成派、懷疑派的意見
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•筆者的想法
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•針對博而不精之戰略的疑問
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•日本半導體產業的最新動態
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專欄 AI擁有智慧或感情嗎？
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書末資料
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資料2──半導體用語解說
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資料1──半導體廠商與主要產品一覽
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- 出版地 ： 臺灣
- 語言 ： 繁體中文
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