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陶藝科學:第一本陶瓷工藝的科學!從原料到成形、燒成、釉藥的化學反應機制系統解析製陶方法

出版社
出版日期
2024
閱讀格式
EPUB
書籍分類
學科分類
ISBN
9789864803484

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陶瓷是泥土與火的藝術;
陶藝家與泥土、火對話的結晶。
以科學搭起橋梁,深入陶瓷微觀世界。

陶瓷工藝是藝術與科學的結合。泥土有其個性,火有其習性,從泥土變成黏土那一刻起必然發生的一連串物理/化學反應,全盤掌握了解,是藝術表現或創作概念的基石。

本書在日本出版獨具稀缺性逾十六年,長銷改版至今無可取代。全書以圖解形式,系統解說原料(黏土/化妝土/釉/添加劑/顏料)組成、化學作用、泥漿及各種釉調製法等,並從成形、素坯乾燥、燒成與冷卻,探索過程中的化學反應機制,歸納常見的錯誤和防止辦法。取材實際,透過系統性學習,陶藝創作將更不受限。一本陶藝家企及更高水準必備的陶藝指南。


本書特色
最透徹:完整涵蓋「原料」、「成形」、「釉藥及化妝土」、「燒成」,分章詳述:黏土分類與組成結構、泥漿解膠與凝膠機制、燒成與冷卻的熱變化、釉藥原料優缺分析、塞格式釉方法、呈色機制、顏料及化妝土等實用知識。
科學檢證:透過直觀好懂的插圖與圖表,徹底了解陶瓷的物理性/化學機制,獲得有用的製陶法則。
實作全過程:針對泥漿流量、解膠/凝膠適度範圍、釉藥三角座標配方、釉黏性等,示範操作步驟、測試方法及計算過程。
集結常見問題:針對乾燥龜裂、釉裂、剝釉、釉泡、針孔、縮釉等常見問題,進行原因剖析和防止辦法說明。
107種釉藥樣本試片全彩呈現:包含以氧化焰和還原焰,呈現色彩豐富的各種光澤釉、(半)啞光釉、乳濁釉等燒成樣本。提供原料、原料比例、燒成條件等重點解說。


推薦
呂琪昌 國立臺灣藝術大學工藝設計學系教授
朱芳毅 國立臺南藝術大學材質創作與設計系專任講師、聯合國教科文組織國際陶藝學會(IAC)藝術家會員、當代藝術家
施宣宇 九座寮聯合事務所藝術總監、聯合國教科文組織國際陶藝學會(IAC)藝術家
張清淵 國立臺南藝術大學應用藝術研究所教授級專業技術人員兼任所長
羅森豪 台北教育大學藝術與造形設計學系教授
華陶窯
  • 釉藥配方範例的燒成樣本
  • 前言
  • 第1章 以地質學探索陶瓷
    • 從地質學的角度了解陶瓷
      • 火成岩
      • 沉積岩
      • 變質岩
    • 黏土是何時、如何誕生?
      • ❶岩石的物理性崩解是黏土生成的第一步
      • ❷由於岩石的化學性變質而生成黏土
      • 導致岩石崩壞與變質的五項要因
    • 黏土的組成與結構
      • 黏土礦物的結晶結構
      • 二層黏土礦物與三層黏土礦物
    • 黏土礦物的性質
      • 可塑性的本質
      • 非常微小的粒子
      • 黏土粒子的表面積
      • 黏土粒子的離子交換機能
      • 多種多樣化的黏土
    • 黏土的分類
      • 一次黏土(原生黏土)
      • 二次黏土(次生黏土)
      • 高嶺土類
      • 黏土類
      • 黏土的顏色
    • Column
      • 黏土礦物與水
  • 第2章 陶瓷的成形與化學變化
    • 乾燥的機制
      • ❶練土的狀態
      • ❷半乾燥狀態
      • ❸乾燥狀態
    • 何謂注漿成型
      • 注漿排漿成型
      • 高壓注漿成型
    • 黏土的解膠機制
    • 解膠劑與黏土
      • 無機物質的解膠劑
      • 黏土的性質與解膠劑
    • 黏土的凝膠機制
      • 何謂凝膠
      • 凝膠劑的作用
      • 無法反覆進行的解膠與凝膠過程
    • 注漿成型泥漿的調製方法
      • 步驟❶確認合乎黏土的水量
      • 步驟❷適合黏土的解膠劑用量
      • 步驟❸準備流量計
      • 步驟❹確認適量的解膠劑
      • 調製泥漿的重點
    • 泥漿的管理
      • 檢查泥漿的濃度並加以確認
      • 控制泥漿的觸變性
      • 注意水與解膠劑的比例
      • 符合使用中的黏土之解膠劑條件
    • Column
      • 何謂共熔反應
  • 第3章 陶瓷的燒成與化學變化
    • 燒成所引起的化學變化
      • 素坯的燒結過程
      • 熱變化的總結
    • 燒成時物質如何變化?
      • 高嶺土的變化
      • 硫化物的分解
      • 二氧化矽的熱變化
      • 二氧化矽與其他原料的共熔反應
      • 素坯的燒結與玻璃化
      • 長石是燒結與玻璃化的促進劑
    • 從熱力學的角度觀察窯燒
      • 素燒的過程與注意要點
      • 本燒的過程與注意要點
    • 燒成時的變形與龜裂及其原因
      • 扭曲變形與龜裂的原因
    • Column
      • 何時會破裂?
  • 第4章 釉藥的基本與配方
    • 何謂釉藥
      • 釉藥的分類
    • 釉藥的熔融
      • 釉藥的主要成分為二氧化矽
    • 釉藥成分的三要素與功能
      • 釉藥的基本三要素
    • 根據三角座標的釉藥配方測試
      • 何謂三角座標
      • 使用三角座標的釉藥測試
    • 何謂塞格式釉方
      • 對塞格式釉方的基本理解
    • 透過塞格式釉方能了解什麼?
      • 塞格式釉方的檢視方法①(檢視 Al2O3和SiO2的量)
      • 塞格式釉方的檢視方法②(檢視 Al2O3和SiO2的比例)
      • 塞格式釉方的檢視方法③(檢視鹼性族群的構成要素)
      • 塞格式釉方的檢視方法④(了解座標中4個區域的性質)
      • 塞格式釉方的檢視方法⑤(哪種鹼性要素最多)
    • 塞格式釉方計算
      • 塞格式釉方的計算方法
      • 百分(公克)比換算成塞格式釉方
      • 從塞格式釉方計算百分(公克)比配方
    • 塞格式釉方何時發揮功能
      • 在網際網路上也能計算釉藥配方
    • 何謂透明釉
      • 形成透明釉的機制
    • 何謂不透明釉(失透釉)
      • 乳濁釉
      • 啞光釉
      • 啞光釉的形成機制
      • 失透的概述
      • 各種失透劑與其性質
    • 釉藥的呈色
      • 釉藥的呈色機制
    • 色釉的著色劑與配方
      • 著色劑(氧化金屬類)
      • 色釉配方
    • 調製釉藥
      • 釉藥的沉澱防止劑
    • 釉藥的附著劑
      • CMC糊(羧甲基纖維素)
  • 第5章 釉藥的原料
    • 了解釉藥的構成要素
      • 二氧化物(RO2、酸性元素)
      • 一氧化物(RO2、鹼族元素)
      • 一氧化物(RO、鹼性土類金屬元素)
      • 三氧化物(R2O3、中性元素)
    • 釉藥的原料
      • 矽石
    • 顏料
      • 何謂顏料
    • Column
      • CMC糊的製作與保存方法
  • 第6章 釉藥問題的原因與防止方法
    • 開片(釉裂)的機制與防止方法
      • 何謂開片(釉裂)
      • 消除開片的提示
      • 防止開片的方法
      • 開片釉的調製方法
    • 剝釉(跳釉)的原因與防止方法
      • 何謂剝釉(跳釉)
    • 釉泡和針孔的原因與防止方法
      • 釉泡和針孔的原因
      • 產生氣體的各種狀況
      • 容易產生針孔的形態
      • 釉藥的黏度
    • 縮釉的原因與防止方法
      • 縮釉的原因
      • 檢查是否縮釉
    • 脫釉的原因與防止方法
      • 脫釉的原因
    • 因黏土引起釉的異常與其原因
      • 黏土中可溶性鹽類引起的問題
      • 黏土中的硫磺成分引起的問題
  • 第7章 化妝土
    • 化妝土的基本知識
      • 化妝土的原料及其功能
      • 優良化妝土的條件
    • 調配化妝土
      • 化妝土的調配方法
    • 施加化妝土的時機
    • 有色化妝土
      • 以氧化金屬著色
    • 有色化妝土的調製配方範例
      • 化妝土的問題及其原因
    • 補充資料 黏土的解膠機制
      • 構成黏土礦物的各原子進行離子化
      • 被高嶺石粒子吸附的外部離子
    • 作業安全性與環境考量
      • 鉛與鎘
      • 須注意的原料
      • 有毒氣體
      • 原料的廢棄處理方法
    • Column
      • 石膏的處理方法
    • 翻譯對照表
    • 參考文獻

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