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本书共分九章，内容包括：电子技术安全常识、常用电子元器件的识别、常用电子元器件的检测、电子产品的焊接工艺、电子产品整机装配工艺、印制电路板的设计与制作等。
- 版权信息
- 第二版前言
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第1章 电子技术安全常识
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1.1 电气基本常识
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1.2 人身安全常识
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1.3 设备安全用电常识
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1.4 用电安全技术简介
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1.5 电子装接操作安全
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1.6 触电急救与电气火灾扑救
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1.7 电动工具的安全使用
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1.8 静电的危害及消除静电危害的措施
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第2章 常用电子元器件的识别
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2.1 电 阻 器
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2.2 电 容 器
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2.3 电感线圈、变压器
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2.4 半导体器件
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2.5 表面安装技术元器件
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2.6 半导体集成电路
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第3章 常用电子元器件的检测
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3.1 电阻器、电位器的检测
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3.2 电容器的检测
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3.3 半导体器件的检测
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3.4 电感器、变压器的检测
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3.5 常用开关的检测
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3.6 数码管的检测
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3.7 集成电路的检测、替换和使用
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3.8 石英晶体振荡器的检测
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3.9 可控硅的检测
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3.10 场效应管检测及使用注意事项
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第4章 电子产品的焊接工艺
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4.1 元器件焊接的概念
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4.2 焊接工具及使用方法
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4.3 焊料和焊剂
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4.4 焊接操作步骤
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第5章 电子产品整机装配工艺
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5.1 整机装配工艺过程
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5.2 印制电路板的组装
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5.3 整机调试与老化
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第6章 表面安装技术工艺、设备及元器件
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6.1 表面安装技术简介
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6.2 小型表面安装技术设备
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6.3 表面安装技术焊接质量
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6.4 表面安装技术贴片元器件封装类型的识别
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6.5 贴片电阻的标称值和换算值
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第7章 印制电路板的设计与制作
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7.1 印制电路板设计的基本原则和要求
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7.2 多功能环保制板系统制作印制电路板
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7.3 手工制作印制电路板
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第8章 电子工艺实习项目
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8.1 电子工艺实习
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8.2 电子实习
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8.3 电子技术实习
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8.4 印制电路板设计与制作实习
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8.5 表面安装技术工艺实习
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第9章 电子技术实习要求和安全操作规程
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9.1 电子技术实习要求
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9.2 电子技术实习安全操作规程
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附录
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附录A 三极管参数
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附录B 二极管和稳压芯片参数
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附录C 学生科技创新部分作品及实习制作部分产品
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附录D 部分常用数字集成电路引脚排列图
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附录E 部分常用数码管、光耦合器及双向晶闸管主要参数
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附录F 电子技术实习检测报告格式
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附录G “电子产品制作工艺与实训”实习项目信息表
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附录H 学生实习报告成绩表
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- 参考文献
- 出版地 ： 中國大陸
- 語言 ： 簡體中文
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