穿戴式裝置載具每一時期的技術相關性並不相同，2011年後呈現技術整理階段，主軸仍未明確，惟半導體技術和導電連接是持續性研究重點，非金屬之層狀產品導電的材質，用於印刷天線或導電連接之高分子化合物技術，塗布材料等技術之間彼此關連性強；從技術到產品的脈絡，以材料技術為主軸，以導電樹脂材料為考量，分為印刷線板和印刷電路板技術分別發展，印刷線板的技術與紡織技術相關直接；印刷電路板則以樹脂、軟性金屬、軟性基板等製造技術相關，兩項技術則在層狀產品端聚合，最終端之產品皆電子紡織品。
從競爭者的產業結構，可以發現除了上、中、下游廠商，更整合了材料、半導體、紡織等產業，因此本研究提出整合穿戴式裝置生態系統、訂立穿戴式裝置的安全規範、建構失效專利技術平台等三項建議。